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Infineon이 전력 전자 기술의 미래를 선도하기 위해 CoolSiC MOSFET 650 V의 새로운 제품군을 발표했습니다. 이 기술은 전 세계의 전자 설계자들에게 어떤 혁신적인 이점을 가져다줄까요? 이번 글에서는 전력 관리 및 스마트 기술의 핵심 요소가 될 Infineon의 CoolSiC MOSFETs에 대해 알아봅니다.
주요내용
1. Infineon의 CoolSiC MOSFETs 확장
Infineon은 CoolSiC MOSFET 650 V를 기반으로 두 가지 새로운 제품군을 선보였습니다. 각각의 제품군은 Q-DPAK와 TOLL 패키지로 제공되며, 특히 고성능 및 중간 전력 스위치 모드 전원 공급 장치(SMPS) 응용 분야에 적합합니다.
비교 표
| 패키지 타입 | 특징 | 적용 사례 |
|---|---|---|
| Q-DPAK | 상단 냉각 구조 지원 | 전기차 충전기, 로봇, AI 서버 등 |
| TOLL | Thermal Cycling on Board 지원 | 재생 에너지, 텔레비전, SMPS 비용 절감 설계 |
두 제품군 모두 설계자가 특정 요구 사항에 따라 효율적으로 선택할 수 있도록 다양한 내부 저항(R DS(on)) 옵션(7~60 mΩ)을 제공합니다.
2. Q-DPAK 및 TOLL 패키지의 이점
TOLL 패키지는 제품 크기를 줄여 PCB 공간 비용 절감과 더불어 Thermal Cycling on Board(TCoB) 기능을 제공합니다. 이러한 특징은 SMPS 설계 비용을 줄이고 전반적인 제조 효율을 높이는 데 기여합니다.
또한 Q-DPAK는 Infineon의 Topside Cooled(TSC) 기술을 보완하며, 95% 이상의 직접 열 방출을 제공해 설계 공간 최적화와 寄生 효과 감소를 실현합니다.
3. 고성능 및 다목적 활용 사례
CoolSiC MOSFET의 기술적 특성 덕분에 아래와 같은 다양한 분야에 이상적으로 사용될 수 있습니다.
- AI 서버
- 재생 에너지 전력 관리
- 전기차 및 e-모빌리티 충전기
- 고도로 발전된 로봇 (예: 인간형 로봇)
- SMPS를 사용하는 텔레비전 및 드라이브 장치
4. PCB 설계를 위한 혁신적 접근법
PCB 디자이너들에게 있어 TOLL 및 Q-DPAK 패키지의 도입은 비용 절감 이상의 가능성을 제공합니다. 특히 저항 및 열 방출 효과의 감소는 최적화된 설계를 가능하게 하며, 이를 통해 더 작은 크기의 전자 제품 개발에 기여할 수 있습니다.
결론
Infineon의 CoolSiC MOSFET 650 V 기술은 전력 전자 설계의 혁신을 이끌어 가는 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. SMPS 설계 개선에서부터 e-모빌리티와 같은 새로운 영역으로의 확장까지, 이 기술은 효율성과 비용 절감을 동시에 실현하는 데 큰 잠재력을 보유하고 있습니다.
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