데이터 센터 냉각 혁신: CoolIT의 4kW DLC 기술

목차


머릿글

전례 없는 혁신으로, CoolIT는 데이터 센터에서 요구하는 극도로 높은 열 제거 성능을 제공하는 신기술을 공개했습니다. 4kW Single-Phase DLC Cold Plate는 기존 기술 대비 두 배 이상의 열 제거 효율성을 자랑하며, NVIDIA의 차세대 Blackwell Ultra 칩과 같은 초고성능 칩을 겨냥해 설계되었습니다.

어떻게 CoolIT의 기술이 데이터 센터와 하드웨어 산업의 미래를 바꾸고 있을까요? 그리고 이 혁신은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 처리에 어떤 영향을 미칠까요?


주요내용

1. CoolIT의 혁신적인 발표

CoolIT 시스템즈는 단일 단계의 DLC(Direct Liquid Cooling) 기술에서 한 획을 긋는 새로운 4kW 냉각 Cold Plate를 영입했습니다. 이 제품은 기존 NVIDIA B200 가속기의 성능을 훨씬 뛰어넘어 최대 4배의 열 제거 성능을 제공합니다. 특히, 이 제품은 GTC(Game Technology Conference) 발표 직전, NVIDIA의 차세대 Blackwell Ultra 칩 발표와 동시에 시장의 이목을 집중시키며 출시됐습니다.

관련 특징:

  • 열 저항성: 0.009 섭씨/와트 이하로 전례 없는 온도 관리 가능.
  • 압력 저하: 8 PSI로 순환 시스템의 효율성을 극대화.
  • 고효율 열 제거: 최대 97%의 열 제거 성능 평가.

2. DLC 기술과 데이터 센터의 미래

DLC는 액체 냉각제를 직접 열 발생 부품(예: CPU, GPU)에 접촉시켜 열을 제거하는 방식입니다. 단일 단계(싱글 페이즈) DLC의 특징은 냉각제가 액체 상태로 유지된다는 점입니다. 이 기술은 PC에서 볼 수 있는 AIO(일체형 수냉)와 매우 유사하지만, 더 강력하고 효율적인 서버용으로 확대 적용되고 있습니다.

현재 AI 훈련 및 인프라 가동률 증가로 인해 데이터 센터의 전력 소비량이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. AMD의 EPYC, Intel의 Xeon CPU와 같은 고사양 서버는 평균 500W 이상의 전력을 소비할 수 있지만, AI 가속기는 그 이상의 최대 1,000W 이상의 전력을 유지해야 합니다.


3. 새로운 4kW 냉각 솔루션이 가지는 장점

아래의 표는 CoolIT 4kW DLC 솔루션의 주요 사양 및 일반적인 데이터 센터에서의 사용 사양을 비교한 것입니다:

항목CoolIT 4kW DLC기존 솔루션
최대 열 제거 성능4,000W1,000W
열 저항성 (섭씨/와트)0.009 이하0.02
압력 저하(PSI)815
적용 시스템AI 가속기, HPC 서버서버 및 중형 데이터센터

CoolIT의 솔루션은 특히, AI 연구소클라우드 컴퓨팅을 필요로 하는 최첨단 데이터 센터에서 활용도가 높습니다.


4. 적용 가능성과 새로운 기술 시대

빠르게 다가오는 AI 및 HPC 트렌드에서 수냉식 기술은 단순히 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있습니다. D2C(Direct-to-Chip) 냉각 기술은 스택 방식 데이터 센터 라크에서도 효율적으로 사용할 수 있어 서버 열 관리를 혁신합니다.

이 기술은 또한 기존 공랭 방식이 한계를 맞이한 고밀도 AI 환경에서도 안정적인 성능 유지 및 비용 절감을 가능케 합니다. 미래 데이터 센터는 DLC 기술과 함께 다음과 같은 발전을 준비할 수 있습니다:

  • 에너지 효율성 개선
  • 칩 성능 극대화
  • 자원 절약 및 환경 친화적인 운영

결론

CoolIT의 혁신적인 4kW Single-Phase DLC Cold Plate는 데이터 센터의 차세대 열 관리 솔루션으로 자리매김할 준비를 갖추었습니다. 이는 단순히 냉각 성능 향상만이 아니라, AI, HPC, 데이터 센터 운영에 있어서 혁신적인 변화를 가져올 수 있는 핵심 기술입니다.

이 기술은 점점 빠르게 증가하는 클라우드 컴퓨팅 및 AI 활용 요구를 해결하는 데 있어 중요한 해결책을 제안하며, 관련 산업의 새로운 기준을 설정할 가능성이 큽니다.

앞으로 CoolIT의 지속적인 기술 혁신이 어떠한 차별화된 성과로 이어질지 주목해봐야 합니다.


참고 자료

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