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2025년 차세대 스냅드레곤 X2 칩: PC의 핵심 코어 수를 12에서 18로 증가시키다
ARM Cortex-R5: 자동차 기술 혁신의 중심
지멘스와 TSMC의 첨단 반도체 패키징 협력 강화
Micron의 12-레이어 HBM3E: 시장 판도를 바꿀 새로운 경쟁력
TSMC와 Broadcom, 인텔 사업 부문 인수 검토
인텔 차세대 ‘Celestial’ GPU: AMD와 NVIDIA를 위협할 새로운 경쟁자
엔비디아, 삼성과 SK하이닉스와의 ‘2세대 HBM’ 상용화를 위한 비밀 회담
SK 하이닉스의 2024년 북미 매출 두 배 증가: 반도체 시장의 주요 변화
엔비디아 RTX 5070 출시 연기: AMD 라데온 RX 9070 출시에 대비
인텔 18A vs TSMC N2: 차세대 반도체 공정 전쟁
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