Sign up for a free recipe e-book →

IT Trends

    • 정보
  • Semiconductor

    인텔 새로운 CEO, 리폿된 변화를 통해 제조 및 AI 전략 대대적 개편

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 18일
    인텔 새로운 CEO, 리폿된 변화를 통해 제조 및 AI 전략 대대적 개편

    목차 머릿글 새로운 CEO 리푸 부 탄(Lip-Bu Tan)이 인텔(Intel)에 어떤 변화를 가져올까요?반도체 시장에서 더 이상의 후퇴는 없다며, 인텔은 제조 및 AI 전략의 대대적인 개편에 착수했습니다.새로운 전략이 반도체 시장에서 인텔을 다시 ‘게임 체인저’로 되돌릴 수 있을까요? 주요내용 1. 인텔의 새로운 방향 및 주요 변화 방안 인텔의 새로운 CEO 리푸 부 탄은…

    Continue reading →: 인텔 새로운 CEO, 리폿된 변화를 통해 제조 및 AI 전략 대대적 개편
  • Semiconductor

    Intel의 새로운 CEO 임명, 기업 역사의 전환점

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 14일
    Intel의 새로운 CEO 임명, 기업 역사의 전환점

    목차 머릿글 인텔은 3월 18일, 새로운 CEO로 리프-부 탄(Lip-Bu Tan)을 임명하며 역사적인 전환점을 맞이했습니다. 이는 불안정했던 조직 관리와 기로에 선 사업 방향성에 대한 전환을 모색하려는 움직임의 일환입니다. 리프-부 탄은 칩 설계 서비스를 주도한 경험을 바탕으로 인텔의 주요 구조적 혁신을 이끌 것으로 기대됩니다. 새로운 시대에, 인텔은 생산 및 기술 혁신을 통해…

    Continue reading →: Intel의 새로운 CEO 임명, 기업 역사의 전환점
  • Semiconductor

    Nvidia와 삼성: HBM3E 공급의 미래

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 14일
    Nvidia와 삼성: HBM3E 공급의 미래

    목차 머릿글 최근 Nvidia가 삼성의 첨단 패키징 공장을 재차 방문하며 HBM3E 공급에 대한 기대감이 커지고 있습니다. Nvidia의 이러한 행보는 글로벌 반도체 업계에서 메모리 기술 격돌이 어떻게 전개되고 있는지를 단적으로 보여줍니다. 삼성과 SK Hynix 간의 경쟁이 치열한 가운데, 과연 게임 체인저는 누가 될까요? 주요내용 1. Nvidia의 삼성 방문 배경 Nvidia는 최근…

    Continue reading →: Nvidia와 삼성: HBM3E 공급의 미래
  • Semiconductor

    삼성의 Exynos 2600, 퀄컴과 미디어텍에 도전하다

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 13일
    삼성의 Exynos 2600, 퀄컴과 미디어텍에 도전하다

    목차 머릿글 반도체 시장에서의 치열한 경쟁이 새로운 국면을 맞이하고 있습니다. 삼성은 최신 Exynos 2600 칩셋 개발을 통해 퀄컴과 미디어텍의 점유율에 도전하고자 합니다. 과연 이 도전이 성공으로 이어질 수 있을까요? Exynos 2600은 삼성의 차세대 칩셋으로, Galaxy S 시리즈와 같은 플래그십 제품들에서 점유율을 높이는 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. 이번 기사에서는 삼성의…

    Continue reading →: 삼성의 Exynos 2600, 퀄컴과 미디어텍에 도전하다
  • Semiconductor

    TSMC와 MediaTek의 최초 통합 PMU 및 PA 데모: 무선 연결 장치를 위한 N6RF+ 솔루션

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 13일
    TSMC와 MediaTek의 최초 통합 PMU 및 PA 데모: 무선 연결 장치를 위한 N6RF+ 솔루션

    목차 머릿글 MediaTek과 TSMC는 N6RF+ 프로세스를 도입하여 최초의 실리콘 기반 전력 관리 유닛(PMU) 및 통합 전력 증폭기(iPA)를 데모하며 기술 산업에서 중요한 전환점을 마련했습니다. 이 놀라운 기술 진보는 무선 연결 기기 및 반도체 칩 설계 전략에 새로운 가능성을 제공합니다. 왜 MediaTek과 TSMC의 협력이 지금까지 어떤 기술에도 없던 새로운 표준을 제시하고 있다고…

    Continue reading →: TSMC와 MediaTek의 최초 통합 PMU 및 PA 데모: 무선 연결 장치를 위한 N6RF+ 솔루션
  • Semiconductor

    Microchip PIC32A MCU: 고성능과 안전성을 갖춘 32-비트 MCU 패밀리 출시

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 13일
    Microchip PIC32A MCU: 고성능과 안전성을 갖춘 32-비트 MCU 패밀리 출시

    목차 머릿글 AI와 IoT 시대에 적합한 고성능의 새로운 MCU가 필요하신가요? Microchip Technology는 PIC32A MCU라는 새로운 32-비트 MCU 패밀리를 발표하며 일반 목적 및 첨단 애플리케이션의 요구를 모두 충족시켰습니다. 이 글에서는 PIC32A MCU의 주요 기능과 이점에 대해 자세히 살펴보고, 이 기술이 다양한 산업에서 어떻게 혁신을 가능하게 하는지 소개합니다. 주요내용 1. Microchip PIC32A…

    Continue reading →: Microchip PIC32A MCU: 고성능과 안전성을 갖춘 32-비트 MCU 패밀리 출시
  • Semiconductor

    ST의 최신 하드웨어 및 소프트웨어: MCU를 위한 양자 내성 암호화 기술

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 12일
    ST의 최신 하드웨어 및 소프트웨어: MCU를 위한 양자 내성 암호화 기술

    목차 머릿글 현대의 사이버보안 환경에서는 미래를 대비해 **양자 컴퓨팅에 대응할 수 있는 암호화 기술(PQC)**에 대한 중요성이 증대되고 있습니다. ST마이크로일렉트로닉스는 이를 위해 하드웨어 기반 암호화 가속기와 연관된 소프트웨어 라이브러리를 출시하여 MCU(마이크로컨트롤러)를 위한 강력한 내성을 제공합니다. MCU 설계를 계획하고 계신가요? 혹은 양자 내성 암호화 기술 표준에 관심 있으신가요? 이번 블로그는 ST의 혁신적인…

    Continue reading →: ST의 최신 하드웨어 및 소프트웨어: MCU를 위한 양자 내성 암호화 기술
  • Semiconductor

    알테라(Altera)의 Agilex 3 FPGA, AI 확산 위한 지능형 엣지 기술 혁신

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 12일
    알테라(Altera)의 Agilex 3 FPGA, AI 확산 위한 지능형 엣지 기술 혁신

    목차 머릿글 알테라(Altera)는 현재 AI 및 지능형 엣지 컴퓨팅 시장에서의 경쟁력을 강화하고자, Agilex 3 FPGA 제품군을 새롭게 출시했습니다. 이번 발표로 인해 엣지 및 임베디드 시스템 개발자들이 고성능, 낮은 전력 소비를 동시에 실현할 수 있는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 이 글에서는 이 최신 기술이 어떤 기능을 보유하고 있으며, 다양한 산업 분야에서 어떻게…

    Continue reading →: 알테라(Altera)의 Agilex 3 FPGA, AI 확산 위한 지능형 엣지 기술 혁신
  • Semiconductor

    Meta의 자체 AI 훈련용 칩 테스트: AI 기술의 새로운 시대를 여는 Meta

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 12일
    Meta의 자체 AI 훈련용 칩 테스트: AI 기술의 새로운 시대를 여는 Meta

    목차 머릿글 Meta(구 Facebook)는 GPU 중심의 AI 트레이닝에서 벗어나 자체 AI 훈련용 칩(MTIA)을 개발하겠다는 파격적인 움직임을 보이고 있습니다. Meta는 이를 통해 AI 기술의 효율성을 높이고 미래의 인공지능 경쟁에서 유리한 고지를 차지하려 하고 있습니다. 이 글에서는 Meta의 자체 설계 칩 개발 현황과 의미, 관련된 기술적 측면, 장단점 및 앞으로의 계획을 살펴보겠습니다.…

    Continue reading →: Meta의 자체 AI 훈련용 칩 테스트: AI 기술의 새로운 시대를 여는 Meta
  • Semiconductor

    Micron과 Astera Labs, 세계에서 가장 빠른 PCIe 6.0 SSD 공개: 27GB/s 속도의 혁신

    Published by

    heejun kwak

    on

    2025년 3월 11일
    Micron과 Astera Labs, 세계에서 가장 빠른 PCIe 6.0 SSD 공개: 27GB/s 속도의 혁신

    목차 머릿글 Micron과 Astera Labs는 차세대 SSD 성능의 한계를 다시 한번 끌어올렸습니다. 세계에서 가장 빠른 PCIe 6.0 SSD를 선보이며, 이전 세대 대비 두배 빠른 27GB/s의 속도를 달성했습니다. 이 놀라운 혁신은 현재 데이터 중심의 세계에서 어떤 의미를 지니고 있을까요? 그리고 이 기술이 소비자와 산업에 어떤 변화를 가져올 수 있을까요? 주요내용 1.…

    Continue reading →: Micron과 Astera Labs, 세계에서 가장 빠른 PCIe 6.0 SSD 공개: 27GB/s 속도의 혁신
이전 페이지 다음 페이지

안녕하세요.

I’m K.Jun

Let’s find Trends in the World!

Let’s connect

    • 인스타그램
    • 메일

    Join the fun!

    Stay updated with our latest tutorials and ideas by joining our newsletter.

    최근 글

    • 구글의 새로운 아이언우드 TPU, 세계 초고속 슈퍼컴퓨터보다 24배 더 강력

      구글의 새로운 아이언우드 TPU, 세계 초고속 슈퍼컴퓨터보다 24배 더 강력

    • Rescale의 AI 기반 엔지니어링 혁신: $115M 투자로 시뮬레이션 1,000배 가속

      Rescale의 AI 기반 엔지니어링 혁신: $115M 투자로 시뮬레이션 1,000배 가속

    • STMicroelectronics, STM32MP23 마이크로프로세서 출시: IoT 및 AI 혁신의 새로운 기준

      STMicroelectronics, STM32MP23 마이크로프로세서 출시: IoT 및 AI 혁신의 새로운 기준

    • TSMC–Intel의 JV 협업 재가동: 업계를 주목할 소식

      TSMC–Intel의 JV 협업 재가동: 업계를 주목할 소식

    • TI의 첫 완전 작동하는 격리형 모듈레이터: 로봇 설계에 혁신을 가져오다

      TI의 첫 완전 작동하는 격리형 모듈레이터: 로봇 설계에 혁신을 가져오다

    • AMD의 새로운 RX 9070 XT GPU: 첫 주 판매량 10배 증가, 그 너머는?

      AMD의 새로운 RX 9070 XT GPU: 첫 주 판매량 10배 증가, 그 너머는?

    IT Trends

    • 핀터레스트
    • 인스타그램
    • 페이스북
    • 메일
      • 정보

    WordPress.com 제공.

    • 구독 구독함
      • IT Trends
      • 이미 WordPress.com 계정을 가지고 계신가요? 바로 로그인하세요.
      • IT Trends
      • 구독 구독함
      • 가입
      • 로그인
      • 이 콘텐츠 신고하기
      • 리더에서 사이트 보기
      • 구독 관리
      • 이 표시줄 접기

    알림